封装_投资界：播报封装投资并购动态

来源：网络 时间：2025-03-26

　　未来，先进封装市场规模有望快速提升，技术领先的龙头厂商则会享受最大红利★◆◆◆■■。

　　本轮融资金额将重点用于MEMS传感器芯片◆■◆、物联网传感器研发的持续投入◆■★■★◆、优秀人才的招募与培养等。

　　在过去的一年里，在大量封测厂落地的同时，还有更多新的封测项目展开，2024年伊始◆★★，新一轮的封装建厂大赛就已开幕★■◆■◆，再配合更多先进封装技术的涌现★■，谁才是最大的赢家，大家不妨拭目以待。

　　明明很缺人，薪资颇诱人，仍找不到足够人才★★★◆，这就是大部分台湾半导体厂所面临的困境。

　　芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务◆■◆★★★。

　　高盛强调，台积电凭借技术领先与非凡的执行力，使其比同业具备更佳的产业地位◆■■★，得以掌握未来长期大趋势。

　　随着芯片制造商从用于 AI 数据中心计算的芯片中榨取更多的计算能力，封装尺寸只会越来越大★◆。

　　本轮资金将被用于三大方向，包括技术产品研发力度的加强◆■■■◆，人才团队的优化和资源储备，以及深耕前道晶圆和先进封装市场。

　　强劲的发展势头，再加上长电科技、通富微电、华天科技等领先强劲的发展势头，必将加速推动封装材料的国产化进程。

　　随着物联网的快速兴起，毫无疑问系统级SiP芯片也将迎来快速发展机遇★◆★◆。奉加微作为一家成熟的物联网通信领域的芯片原厂◆■■◆■★，根据客户需求提供高质量的深度定制方案■◆★，伴随未来芯片性能更强、体积更小的需求，持续深耕S..■◆.

　　一家先进半导体集成技术及产品提供商■★■，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低■★■■、成本高■■■★◆、性能受限等痛点问题■◆★。

　　封装最新资讯◆■★■◆★，投资界全方位播报封装相关话题,全面解读封装投资★★■、融资■★◆◆、并购等动态。

　　泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet 等成套复合工艺与制程应用设备◆◆★■■■。

　　目前，市场上有些应用领域的芯片需求相对较好■★，如车用，另外■★★★★■，工控类芯片在上半年的表现也不错◆■◆，但下半年的情况不乐观。

　　半导体产业迎来了转折点◆★◆，根据台积电Douglas Yu早前的一个题为《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演讲，提供关于这家晶圆厂巨头在封..★◆◆.

　　中国大陆封测厂的弱势在于，由于工艺制程落后，代工厂本身就没有多少先进封装的订单，芯片设计公司提供的订单就更少了。